技术编号:15848082
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光学成像领域,具体涉及一种摄像模组,一种摄像模组的组装方法以及一种基于该摄像模组的电子设备。背景技术光学性能是摄像模组的一个重要性能,摄像模组的光学性能除受镜头、感光芯片等部件性能优劣的影响外,组装精度同样影响摄像模组的光学性能,即组装精度降低直接会导致摄像模组的光学性能降低。现有模组组装过程为:将一感光芯片贴附于一线路板上,并导通于该线路板后,将一底座设置于该线路板上,并在底座上安装一滤光元件和一驱动件。在整个组装过程中,组装步骤较多、繁琐复杂、且每步组装均参考不同的平面,一个组装步...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。