技术编号:15854465
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于通信材料领域,具体涉及一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。背景技术电子产品正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向快速发展,作为电子元器件主要载体的覆铜板,其集成度越来越高、线路布置越来越精细。因此,覆铜板除了要拥有优异的绝缘性和热-机械性能之外,还应具备良好的导热、散热功能。金属基覆铜板虽拥有最好的散热能力,但其制造成本居高不下、生产难度大,多用于高电流模块。氧化铝基、氮化铝基和氮化硅基等陶瓷基板也拥有良好的热导率,但其机械性能较差。以FR-4为代表的传...
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