技术编号:15865646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于金属电镀领域,具体涉及一种铝合金基体上无氰镀镉的新型镀层结构。背景技术镀隔层具有优异的耐蚀性,广泛应用于航空航天、航海零部件以及一些有特殊要求的电子产品。在铝合金镀镉的镀层结构中,首先需要在铝合金基体上制备浸锌层,然后才能制备其他镀层。镀镉溶液中的镉离子能与浸锌层发生置换反应,使镀层的结合力下降,所以在浸锌层与镀隔层之间需要制备中间镀层。早期采用氰化镀铜制备中间镀铜层,由于使用氰化物存在危险性,现有技术一般采用化学预镀镍层代替了氰化预镀铜层。目前,航空航天领域铝合金零部件镀镉的镀层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。