技术编号：15873676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板加工应用技术领域，尤其涉及到一种电路板复合板加热压合一体装置。背景技术电路板在电子技术发展中扮演着重要的角色，但我国的电路板加工技术还达不到发达国家的标准，由于电子产品朝向小型化、数字化的方向发展，多层电路板也应运而生，但由于多层电路板的加工生产要求严格，而国内的检测技术十分有限，因此，在电路板生产过程中的成品率很低，相应的也浪费了不少材料，虽然这些报废的材料还可以回收再利用，但是却耗费了大量的生产加工时间，仅剩的少量合格品也隐藏这很多可能出故障的风险，造成了国内电路板生产加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。