技术编号:15881074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铁氧体粒子、含有该铁氧体粒子的树脂组合物以及由该树脂组合物组成的树脂膜。背景技术以往,作为用于电子设备的线路和电缆等的柔性印刷线路板,提出了含有平均粒径为1~10μm的氧化硅、氧化钛、氧化铝等填料的树脂膜(例如,参照专利文献1)。这样的树脂膜例如通过将填料分散在包含树脂和水性溶剂或、包含树脂和有机溶剂型溶剂的树脂组合物中,然后将含有填料的该树脂组合物涂覆在基材上,让溶剂挥发并使树脂固化的方式而得以形成。然后,通过在树脂膜上层压诸如铜层等的金属层,形成金属线路。此时,在层压金属层时,需要...
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