技术编号:15882235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及分离电子元器件技术领域,更具体地,涉及电子元器件拆除方法及装置。背景技术目前的电子行业中,随着电子产品的广泛应用,在电子产品的使用过程中经常会出现电子产品中某些电子元器件坏损或功能丧失,此时则需要将这些电子元器件从电子产品上拆除,以更换为新的电子元器件。拆除印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上的电子元器件一般采用传统电烙铁方式,通过加热电烙铁使电子元器件与印刷电路板的主体之间连接部分融化,进而达到电子元器件与印刷电路板的主体分离的目的。现有技术中还提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。