技术编号:15882274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件。背景技术在作为用于民用以及车载用电子设备的连接部件的连接器的端子等中,使用在黄铜、磷青铜的表面施加Ni等的基底镀敷层,进一步若需要则在基底镀敷层上施加Sn或Sn合金镀层的镀Ni的铜材料或镀Ni的铜合金材料(以下,也称作镀Ni的铜或铜合金材料)。作为此类镀Ni的铜或铜合金材料,例如,专利文献1中公开了一种电触点材料,其具备:触点基材、在上述触点基材的表面上形成的Ni镀层的基底层、在上述基底层的表面上形成的Ag-Sn合金层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。