技术编号:15882278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及手机中板镭焊平面焊接自动化整线。背景技术目前中板的组装自动化程度低,主要由于组装的零部件种类多样,且往往需要焊接固定。难以快速进行移料,效率难以提高。此外,焊接时往往伴有焊渣,极大影响组装的良率。并且,对于不同型号的中板,焊接部位往往存在微小偏差,现有的焊接机构难以适用于多种型号的中板。鉴于此,克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。发明内容本发明解决的技术问题是提供一种高效移料、避免焊渣遗留在中板的手机中板镭焊平面焊接自动化整线。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。