导电性粒子、导电材料以及连接结构体的制作方法技术资料下载

技术编号:15884815

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本发明涉及一种导电性粒子,其可用于例如电极之间的电连接。另外,本发明涉及一种使用所述导电性粒子的导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法。背景技术各向异性导电糊剂和各向异性导电膜等各向异性导电材料是众所周知的。在这些各向异性导电材料中,导电性粒子分散在树脂粘合剂中。另外,作为导电性粒子,有时会使用在导电性粒子主体的表面附着有绝缘性粒子的导电性粒子(附带绝缘性粒子的导电性粒子)。所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体,例如柔性印刷基板与玻璃基板(FOG(Film on Glass))之间的...
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