技术编号：15886350
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在贯通孔内形成有通孔导体等贯通导体的电连接基板。背景技术作为用于安装SAW滤波器等电子器件的基板，使用在陶瓷等绝缘基板设置贯通孔并将该孔用导体填埋而制成贯通电极的结构的基板(通孔基板)。近年来，随着以移动电话为代表的通信设备的小型化，对使用的电子器件也要求小型化、薄型化，对作为其构成部件的通孔基板也同样要求薄板化。另外，为了小型化，基板表面的配线也需要微细化，因此，要求贯通电极直径的小径化、以及其位置的高精度化。此外，这些微细配线利用光刻、镀敷形成，为了防止抗蚀剂涂布工序、镀敷工序中药...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。