技术编号:15886356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造工件的方法,且特别是其中电子部件借助于图案化的聚合材料层贴附到基板的工件。本发明还涉及这样的工件。背景技术表面安装技术(SMT)是其中电子部件安装或放置在印刷配线板(PWB)的表面上从而形成印刷电路板组件的方法。电子部件可借助于由回流焊膏形成的例如焊点电连接和机械连接到PWB的电接触垫。传统上,焊膏可以以沉积物的形式丝网印刷到接触垫上而提供在PWB上。现在,人们对更小的电子部件、更高密度封装的印刷电路板组件、更高的容量和更高的吞吐量越来越感兴趣。因此,需要改善工件和在基板上安装电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。