技术编号：15888141
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路模块测试技术，特别涉及一种四边邮票孔封装模块测试夹具及使用方法。技术背景邮票孔，又称半孔焊盘，本是一种印制板做板时采用的拼板方式，后因其加工方便、成本低廉、适用于贴装焊接，常被一些功能相对独立的电路模块作为信号输入输出所采用，因而成为了一种新的封装形式，即“邮票孔封装”。邮票孔封装模块一般为“两边”或“四边”信号引出模式，如WiFi模块、USB模块、9G45模块等。但这些模块在生产检测时，由于没有信号引出连接器，通常的测试夹具无法对其进行夹持，也就无法实现相关测试，给该类型封装模块...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。