技术编号:15892505
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及磁控溅射镀膜领域,具体是一种镀膜用型材。背景技术磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极,利用氩离子轰击靶材,产生阴极溅射,把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。磁控溅射镀膜需要相配套的设备,由于磁控溅射镀膜的特点,需要设备的型材底部需要预留空隙。实用新型内容本实用新型提供一种镀膜用型材,在保证强度的同时在型材底部预留空隙。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种镀膜用型材,型材为左右对称结构,包括上腔体和下腔体,下腔体包括两组依次连接的第二直线段、第三直线段、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。