技术编号：15899306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种IGBT模组散热装置及其散热基板结构，主要透过弧形区段可缓冲二者的膨胀变形度，进而使热基板与散热器的接合面可预防产生裂缝。背景技术习用的陶瓷基板可以应用在LED基板或者被动元件基板，在基板上设有多个以散热鳍片所组成的散热组，将基板运作所产生的热透过空气、冷却剂产生热交换作用，将基板上的热量带离保护基板及其上的晶片稳定性。IGBT模组主要应用在电动车、铁路机车及机动车组的交流电电动机的输出控制，且IGBT模组具有驱动电流小，导通电阻低等优点，大幅应用在上述车辆领域。然而，习用的散热基板及散热器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。