技术编号：15927304
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造的光刻工艺，特别是用于集成电路晶圆烘焙的热板。背景技术光刻是集成电路制造中的一道至关重要的工艺，它利用光化学反应原理把掩模上的图形转印到晶圆上，使选择性刻蚀和离子注入成为可能。光刻工艺的基本流程大致由晶圆表面预处理、涂胶、曝光前烘焙（简称“软烘”）、曝光、曝光后烘焙（简称“后烘”）、显影和显影后烘焙（简称“坚膜烘焙”）构成。软烘用于将光刻胶中的溶剂驱赶走，从而实现改善光刻胶的黏性，提高光刻胶的均匀性，以及在刻蚀过程中控制线宽的均匀性；对于化学放大的光刻胶，软烘还可以一定程度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。