技术编号:15929039
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板加工技术领域,特别是涉及一种封装基板及其加工方法。背景技术PCB(Printed Circuit Board),通常指线路板,又称印刷线路板或印制电路板,是电子元器件电气连接的载体。随着电子产业的不断发展,对线路板的产品要求也越来越高,如高性能、薄型化及低成本等要求。封装基板是线路板的一种,封装基板可采用无芯基板的方式进行加工。相比传统线路板,无芯基板去除了中间层芯板,仅使用绝缘层和铜层采用半加成挤压工艺实现高密度布线,满足高性能、薄型化及低成本等要求。埋入线路技术(Embedd...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。