技术编号:15929248
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板技术领域,尤其是指一种FPC盲孔检测方法。背景技术随着电子产品更加趋于轻薄化,柔性线路板逐渐走进了众多电子厂商的视线,柔性线路板简称FPC。在FPC钻孔加工领域,存在两种常规加工技术:机械钻孔、激光钻孔,前者一般用于制作通孔,后者则通孔、盲孔都可制作。凭借激光钻孔独特的加工优势,盲孔产品逐渐被各大线路板制造商引入。设置盲孔,减少通孔,可以为FPC走线提供更多的空间,剩余空间可用作大面积屏蔽用途,借此改进印制电路板的各项性能。盲孔固然有着独特的优势,但要保障其镀铜后的品质OK却...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。