技术编号:15939724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路用相关配件制备的技术领域,具体地是一种薄片产品键合后解键合用的工作台及装夹方法。背景技术薄片状的产品在进行表面加工之前往往需要先将产品键合于一载片上,例如减薄、蚀刻等,由此增强产品的强度,减少或者避免产品碎裂等缺陷,提高产品的合格率。上述的这一过程在半导体加工行业内运用较多,故此沿用其行业内的定义称之为产品的键合过程。当然,在键合后的产品完成表面加工处理后则需要使得产品与载片脱离,此过程称之为解键合过程。而这一解键合的过程简单来说是通过载台和机械手分别固定产品和载片,再通过机械...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。