技术编号:15939977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及其制造方法,例如涉及连接有导线的引线的一部分被树脂封固体封固的半导体器件。背景技术在日本特表2000-503491号公报(专利文献1)中记载了一种在位于半导体芯片上表面的多个电极焊盘上连接有多条导线的功率半导体器件。另外,在专利文献1中记载了一种在多个电极焊盘中的一部分焊盘中,在电极焊盘的多个部位连接有导线的构造。另外,在日本特开昭61-290747号公报(专利文献2)中记载了一种将接合焊盘和测试用焊盘借助布线连接的构造。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2000-5...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。