技术编号:15939983
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装的技术领域,具体涉及一种新型的芯片封装结构及其制作方法。背景技术随着科技的迅速发展,电子产品一方面朝着高密度、高性能、高可靠性、低成本的方向发展,另一方面不断向微型化、密间距发展,因此,电子产品在制作工艺上被提出了严苛的要求;尤其对于ESD器件来说,传统的Leadframe(引线框架结构)工艺,由于其结构和制作流程较复杂、可靠性和动能性不是很优异,造成器件的封装成本偏高,使得产品的价格难以进一步被降低。另外,对于晶圆级的散出型芯片来说,其封装正处于高度成长期,在发展的过程中,...
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