技术编号:15940890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装领域,具体涉及一种芯片级LED封装装置及方法。背景技术基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED,是在芯片底面设有电极,直接在芯片的上表面和侧面封装上封装荧光胶体,使底面的电极外露,由于这种封装结构并无支架或基板,可降低了封装成本,现已成为各大封装企业竞相开发投入的最前沿技术。从LED目前发展来看,一方面,由于价格战的加剧,企业通过纷纷降低尺寸减少材料成本,而推出更高性价比的产品,使得产品尺寸日趋小化,另一方面,新的产品CSP被认为是最新一代高性价比产品,而目前技术暂未成熟,加之目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。