技术编号：15940893
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域发明构思涉及一种发光装置封装件，更具体地，涉及一种包括金属引线框架和塑料模制材料的发光装置封装件。背景技术诸如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)的半导体发光装置使用电致发光现象(即，可以通过施加电流或电压从材料(例如，半导体材料)发射光的现象)，并且可以基于化合物半导体形成。例如，氮化镓基发光装置可以广泛地用作具有高效率和高亮度的装置。诸如LED的发光装置具有诸如寿命长、功耗低、响应速度快、环境友好等优点，并且可以用作各种产品中的光源(诸如照明装置和显示装置的背光)。发明内容发明构...
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