技术编号：15940896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及发光装置。背景技术以往，提出有侧发光式发光装置，其具备配设在基板上的半导体发光元件、荧光体板、包围半导体发光元件及荧光体板且含有反光性微粒的反射层。因为随着近年来的小型化，这种发光装置向安装基板的接合强度越来越小，所以正在探讨各种提高接合强度的方式(例如，日本特开2010－3942号公报)。发明内容本发明之一实施方式的目的在于，提供一种发光装置，即使被小型化，也能够充分地确保接合强度。本发明之一实施方式的发光装置具备：基板，其具备基材和配线层，所述基材具有在长边方向和短边方向上延伸的正...
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