技术编号:15940898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SMD技术领域,尤其涉及一种SMD封装一体化流水线。背景技术SMD是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。常将产品制成1W贴片灯珠,在实际生产中,SMD的封装工艺需要以下步骤:固晶、烘烤、焊线、烘烤、分光、编带,而现有的SMD封装工艺各个步骤都是单独进行的,这样需要的厂房的占地面积会很大,而且在周转过程中常常会出现混料、停滞的现象,不利于企业现代化生产的发展。发明内容为解决...
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