技术编号:15947766
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板层压技术领域,尤其涉及一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法。背景技术公知的印刷电路板层压方法是在承载盘上先放上缓冲垫,然后依次放上钢板、胚料、钢板,胚料、钢板多层叠合(多层叠合的层数根据印刷电路板的厚度,基板材料,层压时间,层压温度,压力进行选择,一般为4-8层钢板),接着放置缓冲垫,然后再依次放上多层叠合品(钢板、胚料,钢板、胚料,钢板...),多层叠合品之间要放置有缓冲垫,最后再放置缓冲垫以及承载盘盖(一般1个承载盘上会放3-5次多层叠合品)。其中,胚料是依次由铜箔、半...
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