技术编号:15958089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到工业节能领域,具体的说是一种用于芯片工厂的节能型冷却系统背景技术目前芯片工厂的冷却系统中(如图2所示),对MOCVD设备1a、1b、1c的循环冷却是通过冷却水换热机组4,冷水机3,循环冷却水泵6,冷冻水泵7以及相对应的管路系统来实现的;MOCVD设备1a、1b、1c需要的循环冷却水的温度为20~26℃左右,用冷机3提供7~12°的冷冻水来供冷,其换热温差过大,显然是不太合理的,而且在这个冷却过程中消耗了大量的电力;另外,MOCVD设备冷却下来的热量都通过循环冷却水泵6、冷却水换热机组...
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