技术编号：15967796
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关一种导线架，尤指一种具有芯片座的导线架(Chip-on-Lead)结构。背景技术已知，目前的IC半导体芯片或发光二极管的发光芯片在封装时，都是将芯片固晶在具有导线架的芯片座上，再进行打金线使芯片与塑料座体的导线架的导线电性连接，在打完金线后于利用树脂于该芯片及该导线封装成型。而上述的半导体组件的芯片座在制作时，将一金属板通过冲压或蚀刻技术形成导线架，再将冲压或蚀刻完成的导线架进行电镀处理，在该导线架电镀后，再进行粗化处理，使后制的芯片及塑料与该导线架的结合性高，以提供后续的固晶、打...
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