技术编号：15970011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种锡膏抽取器。背景技术在SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)印刷作业生产中，会使用铲刀将锡膏瓶里的锡膏铲到印刷区域。但由于锡膏瓶底部有一个弧度，铲刀头在对有弧度的瓶底铲出锡膏时，因为铲刀与瓶底弧度不匹配，导致其瓶底的锡膏难以铲除干净，锡膏瓶角落里的锡膏不能完全被铲出而造成一层残留，从而造成锡膏的浪费。实用新型内容本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种锡膏抽取器，所述锡膏抽...
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