技术编号:15972513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片封装方法。背景技术近年来,随着半导体器件不断响应“更快、更便宜、更小”的需求,三维堆叠型3D集成技术已经进入了主流半导体制造中。其中,TSV(硅通孔)技术通过垂直的芯片通孔互联,带来了更短的互联长度和更小的封装面积,在很大程度上提高了信号传输速度并减小了寄生功耗。为了满足TSV制造需求,减薄晶圆已是大势所趋。但是超薄器件晶圆具有柔性和易碎性,容易翘曲和起伏,因此需要一种支撑系统来使TSV加工顺利进行。在此背景下,临时键合和解键合技术应运而生。现有的三维...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。