技术编号：15972535
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种控制形变的扇出封装结构及其制造方法。背景技术随着电子产品轻、小型化的要求，IC芯片封装趋于薄型、小型化。图1示出一种传统扇出型(Fan-Out)封装结构100的剖面示意图，其中，101为IC芯片，102为塑封层。由于IC芯片含有塑封材料、硅及金属材料，而硅与塑封材料之间的体积边的热膨胀系数在X、Y、Z各个方向上的不同，因此IC芯片在加工工艺中会受到热涨冷缩效应的影响，造成封装产生表面翘曲。过度翘曲不仅使塑封之后的后续制程(如切筋、成形等)难度加大，还会使...
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