技术编号:15972538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,其例如能够很好地应用于具备焊球的半导体装置。背景技术半导体装置要求适应使用环境。例如,车载用的半导体装置要求具有希望的耐热性。为了满足耐热性要求,例如对半导体装置进行热循环试验及高温放置试验。热循环试验是指:在规定的温度范围内依次改变温度的环境下,反复进行规定次数的使半导体装置运行的试验。高温放置试验是指:在规定的高温环境下,使半导体装置运行规定时间的试验。而且,车载用的半导体装置为了控制而搭载有闪存器,因此还要对半导体装置的闪存器进行存储保持测试。在存储保...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。