一种全密闭夹层风道型散热底盖模块的制作方法技术资料下载

技术编号:15979946

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本发明涉及计算机散热技术,具体的说是一种全密闭夹层风道型散热底盖模块。背景技术目前,计算机产品中常采用热管式散热模组进行产品内部散热。热管式散热模组可将发热芯片的热量以较高的效率传导至冷端集中散失,因而广泛应用于便携式加固电子设备等空间受限场合的散热。通过调整冷端鳍片的高度、间距等参数,可获得一定的散热面积以应对较高热流密度和热功耗散热的需求。但热管式散热模组及其配套风扇占用一定的机器内部空间,为保证散热面积,鳍片高度方向必须有足够的尺寸,故成为便携式产品轻薄化设计时的限制因素之一。后期发展的全...
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