技术编号:15980076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无机与有机复合材料的合成领域,具体地涉及一种聚酰亚胺薄膜的制备方法,更具体地,涉及一种多孔氧化铝/聚酰亚胺薄膜的制备方法。背景技术聚酰亚胺(PI)薄膜具有良好的耐热性能、机械性能、电气性能和耐辐射性能,在电子工业领域和航空航天等领域发挥着十分重要的作用。然而普通PI薄膜的耐电晕性能较差,已经不能满足高压发电机、高压发动机、变频电机等特殊电气设备上的要求。为了解决PI薄膜耐电晕性能方面的不足,美国杜邦公司在1994年左右相继推出由纳米氧化铝填充的耐电晕PI薄膜系列Kapton CR和ka...
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