技术编号：15983546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热片技术领域，具体来说，涉及一种散热片及其安装方法。背景技术一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。而在散热片的底部采用导电泡棉进行粘贴，但是目前市场上的导电泡棉多为一体式结构，使得不便于导电泡棉的拼接和拆卸，不便于导电泡棉填补缝隙、导电与粘结的使用，且一体式导电泡棉裁剪时容易造成资源浪费，另外不利于局部的更换，并且，在长时间使用后容易形成高温，使得在长时间的高温下使用容易产生变形，从而影响...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。