技术编号：16012141
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管加工领域，具体涉及一种带压块预热盖板。背景技术在半导体的加工制造过程中，共晶是一个重要的步骤，关系到产品的质量好坏。现有的共晶方式为：筛选配比合适的锡合金焊料；预热基片；焊料涂布；在共晶温度下将芯片和引线焊接到基片上；在加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。对于上述工艺，由于引线表面镀银，直接对引线进行焊接可能造成焊接不牢固，因此，需要对引线进行预热。而预热的引线是二极管或三极管的引线，预热目的是使引线上面的镀银软化，便于共晶。由于目前大部分的预热方式是将输送引线的输送...
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