技术编号:16012156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆清洗装置。背景技术晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在晶圆加工过程中,需根据需要去除晶圆表面残留的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层、石英、塑料等污染物,且不破坏晶圆的表面特性。为此,在晶圆的制造过程中需要经过多次清洗步骤。然而,随着特征尺寸的不断缩小,对晶圆制造过程中湿法清洗工艺的要求越来越高。湿法清洗通常采用化学药液和去离子水作为清洗剂,经过一系列的清洗工艺步骤,以实现对晶圆表面污染物的去除。现有技术中的...
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