技术编号:16012319
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及图像采集装置技术领域,更具体地说,涉及一种影像传感芯片的封装结构。背景技术影像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件。影像传感芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在影像传感芯片制作完成后,再通过对影像传感芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构,以用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。现有技术中的影像传感芯片的封装结构主要包括扇出(Fanout)基板和透明盖板等,其中,扇出基板包括一开口,影像传感芯片的像素区域朝向该开口设置,以使得光线能够通过该开口...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。