技术编号:16016263
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造领域,具体地说,涉及一种多重性定位的软硬结合板。背景技术软硬结合板是一种由硬质电路基板和软质FPC结合起来使用的电路板,这种电路板一般在FPC上印刷有线路,FPC作为与其他接口连接的插头,而硬质电路板作为功能板使用,特点是插接方便,可以使电路板尺寸最小化。然而,针对这样的软硬结合板在制造时,因为单个尺寸较小,仅仅只有几厘米,一般都不会采用设备单个电路板生产。常常是在一个大的基板上,通过电镀、腐蚀、印刷以及裁切后,在一个大基板上裁切出多个单个电路板,制造效率较高。由于单个电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。