技术编号:16049561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于晶圆电荷监测,特别地是有关于可以在处理被夹具(chuck)所固持晶圆的处理周期内及/或处理周期外有效地监测晶圆表面电荷密度的装置与方法背景技术夹具普遍地被用来固持要被处理的晶圆。例如,在用来进行等离子体程序(像是化学气相沉积、等离子体增益化学气相沉积与蚀刻)的等离子体反应室,夹具被用来固持晶圆与施加电压来从等离子体将众多离子吸引到晶圆。例如,在离子布植机,晶圆是被夹具所固持而且众多离子被导引到晶圆。无论如何,在某些情况下大量的电荷可能被累积在被处理的晶圆,特别是在被布植晶圆的前表面...
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