技术编号:16052177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本专利申请案主张由凡蒂尼(Fantini)在2016年4月1日申请的标题为“用于三维存储器阵列的热绝缘(Thermal Insulation for Three-Dimensional Memory Arrays)”的第15/088,475号美国专利申请案的优先权,所述申请案转让给本案受让人。背景技术下文大体上涉及存储器装置且更具体来说涉及用于三维存储器阵列的热绝缘。存储器装置广泛用于在例如计算机、无线通信装置、相机、数字显示器及类似者的各种电子装置中存储信息。通过编程存储器装置的不同状态而存储...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。