技术编号：16065696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及机箱降温的方法，属于机箱技术领域。背景技术发明人检索发现专利号为201620085637.X，专利名称为水冷电脑机箱，该专利公开水冷电脑机箱，包括框架和安装板，框架由多根具有中空内腔且易散热的水管连接而成，各水管的内腔相互连通形成闭合管路，框架中设有用于将散热组件的散热液体输送到闭合管路的送液装置。当电子元件工作发热而使散热组件的散热液体升温时，送液装置将散热液体输送到闭合管路，并驱使框架水管内腔中的散热液体于闭合管路中循环流动，此时散热液体的热量将不断地从水管的侧壁散发到外界中，这样...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。