技术编号:16067967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB电路板加工技术领域,尤其是一种金属化半孔的制作工艺。背景技术在PCB电路板加工的过程中,金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能,又能利用半孔的孔壁进行焊接固定,实现芯片引脚的固定。常规的金属化半孔的加工方法是通过锣板机进行切削制作,这种方法容易在半孔的边缘部位产生毛刺,导致元器件之间的短路。现有技术中,有通过焊料填充的方式来减少毛刺产生的工艺披露,但是这种方法容易在半孔孔壁上引入其他金属组份,影响电路板的性能,而且填充用焊料的强度一般不高,对于切割边缘的支撑效果一般,只能减少体积较大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。