技术编号:16067979
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于线路板单元与其制作方法。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求,线路板的各项要求也越来越高。举例来说,线路板上的导线(Trace)间距(Pitch)要求越来越小、线路板的厚度要求越来越薄,且线路板的外缘形状须配合产品的其他设计。为了进一步改善线路板的各项特性,相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的线路板,实属当前重要研发课题之一,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。