技术编号:16069851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片盒子吹扫模块领域,具体地说是一种具有清洁功能的模块装载装置。背景技术通常,半导体元件是在作为基板的晶片上以薄膜形态沉积多种物质并图案化得到,为此需要沉积工程、蚀刻工程、吹扫工程、干燥工程等多个步骤的不同工程。为了执行这些步骤广泛使用移送晶片的装置。其中,为了向半导体移送装置供应装载于晶片盒子的晶片,普遍使用装载端口。另外,晶片盒子内部存在异物的情况下会引发晶片的不良,因此使用气体吹扫以去除异物,初期的装载端口型号没有这种吹扫功能,但新开发的装载端口添加了利用氮气N2吹扫的功能解决这...
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