技术编号:16093463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于通信材料领域,具体涉及一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板。背景技术以环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂为代表的热固型树脂的热机械性能高、热膨胀系数低、物美价廉、加工方便、通用性强,常用来制作覆铜板的基材。然而,其过高的介电常数和介质损耗,限制了它们均只能在低频下使用,已不能满足当下高频高速通信领域对基板材料的各项性能要求。后人们又逐步开发出以聚丁二烯、端乙烯基修饰的聚芳醚等为代表的热固型碳氢树脂为基体的覆铜板,在确保原有热固型树脂性能优势的基础上,进一步提升了板材在高频领...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。