技术编号:16109773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于散热器固定装置技术领域,尤其涉及一种散热器固定装置,用于将印制电路版上的芯片稳固可靠的贴附在散热器表面。背景技术电子技术与集成电路高速迅猛的发展造成电子设备性能和集成化程度越来越高,IC芯片工作功率和工作温度也随之增大,因此高功耗的IC芯片表面常常需要安装散热器,以便及时将芯片所产生的热量排出,保证芯片安全可靠的运行。目前,散热器与芯片固定方式主要分为三种:一种是散热器表面开设固定孔位,通过多个弹簧螺丝紧固连接,这种固定方式的缺点是紧固螺丝数量多,紧固螺丝通常分为不带弹簧螺丝和带弹...
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