技术编号:16119123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及靶材制造技术领域,具体涉及一种金属靶材喷砂装置。背景技术集成电路、液晶面板、光伏产业中均有镀膜制程,镀膜制程又分为磁控溅射、化学沉积、蒸镀等工艺,而在磁控溅射工艺中,需要用到金属靶材,常用靶材包括铝靶、钼靶、铜靶、银靶、ITO(氧化铟锡,具有金属特性)或是几种金属的混合靶材,如钼铝钼靶材;靶材制造是将上述金属粉末经高温熔化后喷涂到基体上或背板上(如铜背板),因此基体表面应具体较大的粗糙度以更好的附着熔化后的粉末材料。现有的基体表面粗糙度处理一般采用人工处理,具有操作安全风险大,工作...
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