技术编号:16124650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光二极管技术领域,尤其涉及一种高亮度倒装LED芯片及其制作方法。背景技术LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件,倒装LED芯片具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。倒装LED芯片和传统LED芯片相比,具有发光效率高、电流分布均匀、散热好、电压降低、效率高等优点。现有的倒装LED芯片一般采用Ag镜、DBR反射镜或Ag镜+DBR复合反射镜作为反射层来提高倒装LED芯片的出光效率,从而提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。