技术编号：16124659
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板领域，具体为一种半导体二极管芯片的基板结构及其生产工艺。背景技术在半导体二极管领域，LED作为重要的光电子二极管，LED技术正逐步取代传统照明技术和荧光技术进入到照明领域，同时LED芯片也因其同时具备电子器件的特性，除了照明应用，更开辟了许多全新的应用领域，在对流明值得更高追求和对产业制造成本的不断压缩的过程中，发光二极管的倒装应用，已被普遍认为是行业趋势，倒装发光二极管芯片是利于大电流来获取更高的流明值，并用热沉更接近半导体有源区的焊接方式来改善芯片的热传导。传统的正装结构LED...
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