技术编号:16148348
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种互连结构及互连结构的制造方法。背景技术集成电路(IC)芯片的制造制程可以大致分为两个主要部分:前段制程(FEOL)和后段制程(BEOL)。FEOL主要用于在半导体衬底上形成各种类型的器件,例如晶体管、电容器、电阻器等。BEOL主要用于在半导体衬底之上的一个或多个绝缘介电层内形成一个或多个金属互连层,以将FEOL制造的单独的器件相互电连接以及最终电连接至IC芯片的外部引脚,以使IC芯片具有完整的电子功能。铜(Cu)凭借其优异的导电性,成为目前BEOL金属...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。